四川山珍包装设计公司

四川山珍包装设计公司系统研究了两种封装结构对CMOS热阻式微量热流( TMCF )传感器的影响：流道壁上安装传感器芯片凸起的S型和流道壁上安装传感器芯片凸起的E型。实验结果表明，S型的灵敏度提高了30 %以上，但相对于E型，相应的流量范围从0 ~ 11 m s -1 降低到0 ~ 4.5 m s -1 ，降低了60 %。

综合二维CFD模拟和基于气动力方案的室内三维数值模拟，研究了两种包装设计的主要参数对流动分离的影响。实际上，大突起的S型设计改变了TMCF传感器的局部对流换热，大大降低了传感器的性能。此外，通过对封装设计的参数化CFD模拟，提出了一种新的通用流型图( FRM )，即归一化凸度d * 随芯片雷诺数Re * 的变化规律。该方法可为不同微热流传感器的封装设计和制造提供参考。