四川电子数码包装设计

四川电子数码包装设计通过l-丙交酯开环聚合，由LMP表面的羟基引发，成功实现了星形木质素微粒( LMP )接枝到PLA (LMP-g- PLA )上。之后，将不同量的LMP-g- PLA与规整的PLA和乙烯-醋酸乙烯酯-甲基丙烯酸缩水甘油酯( NPG )熔融共混，利用NPG的环氧基团与LMP-g-PLA和PLA的羧基和羟基之间的界面反应，制备不同的PLA复合材料薄膜。

力学性能测试结果表明，LMP - g - PLA的加入对PLA /NPG共混物的韧性有明显的贡献，PLA / NPG /1LMP试样的断裂伸长率提高了236 %。虽然NPG和LMP-g- PLA的加入阻碍了PLA的结晶能力，但LMP-g- PLA良好的分散性和LMP与PLA的相容性作为较长的曲折路径，从而降低了水蒸气透过率。同时，UV - Vis光谱结果表明，PLA / NPG / LMP薄膜在不牺牲透明性的前提下具有优异的抗紫外性能。从整体迁移试验和抗氧化性能测试结果可以看出，与NPG和木质素共混的PLA薄膜可以作为活性食品包装行业的竞争材料。