四川红茶包装设计公司

四川红茶包装设计公司无论是否采用基板上表面的对流换热，本文都建立了埋入基板中的光纤热阻网络模型。应用这些模型计算了大功率掺镱双包层光纤功率放大器的散热。首先，在上表面无对流换热的情况下，测试了纤维表面两点的温度值。然后，通过数值模拟，验证了在hu分别为1、5和15w/（m2）的三种加载条件下，纤维上表面有效对流换热系数heff增大时的温度变化。

给出了当hf为30w/（m2）时，四种不同的hu值下光纤的轴向温度分布。相对误差的绝对值小于7.08%。结果表明，所建立的解析模型能够准确地计算出光纤封装在基板中时的温度分布。该对应关系有助于进一步优化纤维冷却系统的包装设计。